Produkty
Seria LN (wydajne rozwiązania do najmniejszych średnic lub długich przewodów ssących)
|
Wydajna seria LN jest przeznaczona m.in. do odciągu kleistych i wilgotnych cząstek. Przykłady: Obróbka laserowa, lutowanie, opary z druku solwentowego i klejenia |
|
Seria GL (rozwiązania ciche i energooszczędne)
|
Cicha i energooszczędna seria GL jest przeznaczona do odciągu kleistych i wilgotnych cząstek. Przykłady: Obróbka laserowa, lutowanie, opary z druku solwentowego i klejenia |
|
Seria FP
|
Seria FP jest w głównej mierze przeznaczona do odciągu suchych cząstek. Niewątpliwą zaletą systemów z tej serii jest możliwość czyszczenia wkładów filtrujących z użyciem sprężonego powietrza. Przykładowe zastosowania to odciąg zanieczyszczeń powstałych podczas frezowania, wiercenia, grawerowania, mielenia oraz obróbki laserowej materiałów niezawierających substancji oleistych i klejących. Systemy z serii FP mogą być częściowo wykorzystywane również do odciągu kleistych i wilgotnych zanieczyszczeń, jeżeli zostaną zabezpieczone odpowiednią warstwą przeciwdziałającą sklejaniu filtrów. Informacje w tej sprawie można uzyskać od pracowników TBH Polska. |
|
Seria FPV
|
Systemy z serii FPV służą jako separator wstępny dla dużych i średnich cząstek. Zastosowany wkład filtrujący można czyścić, a odfiltrowane cząstki gromadzące się w pojemniku można łatwo i szybko usunąć. |
|
Seria OEN
|
Seria OEN jest przeznaczona do zastosowań, w których powstaje mgła wodno-olejowa. Przykłady: filtrowanie mgły wodno-olejowej w obróbce mechanicznej, opary olejowe w obróbce erozyjnej. |
|
Systemy kompaktowe Compair S / ChipCollector
|
Chip Collector jest wydajnym i korzystnym cenowo systemem do odciągu wiórów powstających podczas obróbki mechanicznej, takiej jak grawerowanie, frezowanie czy wiercenie. CompairS natomiast jest przeznaczony do filtrowania zanieczyszczeń kleistych i wilgotnych - m.in. oparów powstajacych przy lutowaniu, druku solwentowym i w procesie klejenia. |
|